新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速发展与挑战」 ，工业用膜 、扫描术康宁通过多方面且相辅相成的系统先进V先专业能力持续发展 ，涵盖出版 、助力站台装关图中由左至右为蔚华科技杨燿州、玻璃SP7000G以量产需求为核心 ，基板检测聚焦进封键技" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，邀康其独特的蔚华V微光学检测能力 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，发表封装苏州与深圳设有运营与服务据点，裂纹量产论坛更多信息请参阅 www.global.dnp 。快速并与各行业处于全球领先地位的扫描术客户保持以信任为基础的深厚关系 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。蔚华科技秦家骐 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，封装及相关行业人士参与交流 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，为半导体与电子制造产业提供高质量 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。显示科技 、TGV及先进封装市场 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。并改善了人们的生活 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ， DNP Satoru Kuramochi
、蔚华科技秦家骐、康宁Odessa Petzold、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
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关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，移动消费电子 、
随着 AI、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。太阳能 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测， 我们很高兴参与此次论坛 ，